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敏芯微电子荣获“2017年IC设计成就奖产品类奖”


发布时间:2017/04/07

    3月24日,由全球领先电子行业媒体集团AspenCore旗下的《电子工程专辑》《国际电子商情》《EDNChina》举办的“2017年度大中华IC设计成就奖” 颁奖典礼在上海成功举办!

    苏州敏芯微电子技术股份有限公司荣获“2017年度大中华IC设计成就奖:产品奖”!

获奖产品简介: 高精度、小体积、超低能耗的气压传感器MSP880

    MSP880产品采用独特的LGA封装形式,该封装形式经过敏芯其它产品线的长期验证,稳定可靠。高稳定性的大气压力测量器件,可以提供精确的、与外界感测压力线性相关的数字信号输出。MSP880由两颗独立的芯片垂直整合封装而成:MEMS压阻式压力传感器以及专用信号调理电路(ASIC)。其中MEMS压力传感器采用先进的离子注入工艺和敏芯独有专利技术的SENSA工艺,SENSA工艺在保证产品长期稳定可靠的同时,实现较低的成本;ASIC则采用flip-chip封装工艺,可以较大地减小封装尺寸。

    MSP880内部集成有24-bit Sigma-Delta ADC、OTP存储器及I2CSPI通信接口,外部MCU通过I2CSPI通信接口,读取ADC转换后的数据,同时读取OTP里面存储的器件校准参数,通过特定的校准公式,可以计算出当前的压力值(Pa)。

    MSP880产品尺寸为2.5mm(长)x2.0mm(宽)x1.07mm(高),较小的封装、较低的功耗以及较低的噪声,使其非常适用于移动设备、可穿戴设备以及四旋翼小飞机。