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敏芯宣布MEMS传感器出货量超过1亿颗


发布时间:2016/09/21

    2016年9月19号,国内领先的基于MEMS(微机电系统)技术的传感器及应用方案供应商,苏州敏芯微电子技术股份有限公司(下面简称“敏芯”),宣布MEMS传感器迄今出货量已超过1亿颗。这标志着敏芯立足中国大陆,实现产品整体产业链的本土化整合,致力于为全球各领域市场提供高性能传感器产品的战略已经初步实现,也证明敏芯无论在产品技术、产品工程化、品质控制以及市场推广方面都具备了与国际一流厂商抗衡的能力。


    MEMS技术的发展,把传感器的微型化、智能化、多功能化及可靠性水平提高到了新的高度。敏芯已申请国内外专利超过70件,其中40多件为发明专利,早在2011年就开创性地研发了已获得美国和中国发明专利授权的、代表国际前沿水品的、可用于多种微硅传感器制造加工的SENSA工艺,并且成功地将此技术应用在微硅麦克风传感器、微硅压力传感产品中。此项关键核心技术的突破,为国内以至全球的微硅传感器行业带来了深刻变革。传感芯片的尺寸、精度、可靠性、可加工性以及成本,由于SENSA工艺的引入而产生质的飞跃。


    于此同时,敏芯也积极开展与国内一流产业链伙伴的合作,通过产业链大厂完善的加工能力及品质保证体系,来保证敏芯MEMS产品的高质量和高可靠性。

    2011年开始与国内第三大晶圆代工厂华润上华合作,成功导入了包括SENSA工艺在内的多种MEMS芯片加工工艺;通过工艺导入目前已成功量产了微硅麦克风芯片及微硅压力传感器芯片。通过采用多种不同工艺并相结合的方法,目前已量产的压力传感器芯片在全压力类型上实现了差压、绝压全覆盖;在压力量程上实现了微压、中压、高压全覆盖。


    2014年开始与国内第二大半导体封装厂华天科技合作,并成功转移了敏芯独有知识产权的OCLGA封装等多种麦克风封装技术,除此以外还在加速度传感器,压力传感器,Force touch传感器等多条MEMS传感器封装方面开展和技术合作。另外,敏芯也致力于在华天合作建立MEMS麦克风等多种产品的批量测试能力,与华天进行封装、测试全产业链的合作。


    2015年初,敏芯联手中芯国际推出了全球最小的商业化三轴加速度传感器,该传感器采用具有国际先进水平的CMOS集成MEMS器件制造技术和基于硅片通孔(TSV)的晶圆级封装(WLCSP)技术,使得产品在面向移动和可穿戴系统的应用市场中,在整体制造成本和微型化方面均极具竞争力。


    目前,敏芯的微硅麦克风传感器产品已经渗透至以消费类电子产品为主的各个细分应用中,同时也在新一代的智能家居、智能音箱等前沿新兴领域中发挥着积极的作用,已经成功应用在MOTOROLA,SONY,ASUS,联想,魅族,小米,乐视等品牌客户的产品上,敏芯已经成为硅麦市场的主流供应商。微硅压力传感器,作为一种“广谱”型传感产品,在消费类电子、汽车电子、医疗、工业控制等领域均有着庞大的应用;而微硅加速度传感器,是敏芯产品家族中的新成员,正在智能穿戴、物联网、手持类电子产品中不断地拓展着应用空间。


    敏芯CEO李刚博士表示, 1亿颗MEMS的出货量,标志着我们从“Me too”型产品开始,也能做到“Me the Best”。敏芯将继续深化目前产品线,深研技术,广拓市场;同时也将尝试一些创新的“Me First”类型的传感类产品,例如最近发布的“触摸力”传感器等。未来,敏芯将继续与国内MEMS产业链精诚合作,开拓更多的MEMS产品线,为国内MEMS产业链的兴起做出自己的贡献。