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华天科技:高端封装补足Bumping短板,MEMS,指纹识别可望爆发


发布时间:2015/03/29
华天科技:高端封装补足Bumping短板,MEMS,指纹识别可望爆发
2015-03-28 MEMS
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微信号MEMSensor

功能介绍中国首家MEMS咨询服务平台——麦姆斯咨询(MEMS Consulting)

高端封装步步为营

去年12月份,华天科技公告收购FCI 100%股权;今年1月份继续增持昆山西钛股权至80%;2月份公告非公开增发预案,拟募集不超过20亿元,用于集成电路高密度封装等项目的建设。

从近期的一系列动作可看出,华天科技全力布局高端封装意图明显。未来在封装领域,得先进制程者得天下,华天步步为营,去年4季度,高端封装关键一环Bumping产线建成。首期5000片/月的产能,目前正在试样,快的话下半年可量产。公司业已具备为客户提供“Bumping+ FC + BGA / CSP”一站式封装的能力。高端封装制程的不断突破对于公司盈利能力和核心竞争力的提升均起到积极作用。

MEMS传感器上量,指纹识别静待爆发

高端制程突破后,下游看点主要包括MEMS传感器和指纹识别这两块业务。随着物联网时代的到来,MEMS传感器使用量快速上升,公司与国内领先的MEMS麦克风厂商苏州敏芯微电子有限公司合作,去年MEMS贡献收入5000多万。今年华天昆山、西安相继扩产,MEMS传感器需求上量,从一季度的情况推测,MEMS业务全年预计能够为公司贡献收入2-3个亿。

此外,指纹识别继去年4季度导入汇顶之后,今年又陆续导入思立微、敦泰等客户,一月份产量达到2000片。我们预计,随着下游终端需求逐步放量,月产量还有望进一步提升。

关于华天科技

天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日,2007年11月20日在深圳证券交易所挂牌上市交易。股票简称:华天科技;股票代码:002185。目前,企业总股本66307.995万股,注册资本64980.8万元。

企业主要从事半导体集成电路封装测试业务,封装测试产品有12大系列200多个品种,集成电路年封装能力达到100亿块。企业的集成电路年封装能力和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。

公司依托国家级企业技术中心、甘肃省微电子工程技术研究中心、甘肃省微电子工程实验室等研发验证平台,通过承担国家科技重大专项02专项等科技创新项目以及新产品、新技术、新工艺的不断研究开发,自主研发出BGA、FCBGA/FCCSP、FCQFN/FCDFN、U/VQFN、AAQFN、MCM(MCP)、SiP、TSV等多项集成电路先进封装技术和产品,随着公司进一步加大技术创新力度,公司的技术竞争优势将不断提升。